對(duì)于這個(gè)線路板打樣板子在一個(gè)社區(qū)討論，有一些網(wǎng)友認(rèn)為很不滿意,當(dāng)然這板如果做沉金效果就會(huì)更好.  圖片如下：

這個(gè)客戶的板子是四層板，原文件參數(shù)：線寬3.5MIL  線隙3.5MIL  最小過孔0.2MM  外徑0.45mm     

價(jià)格：客只花了100元   100元做了這么難度高的一個(gè)板子，如果雙層板PCB打樣說30元包郵還得找得的話，這100元做一個(gè)3.5MIL線寬線隙的能找得到么，大家客觀的評(píng)估一下！

為了分析這板子是否好壞，我們來放大處理，因?yàn)榫W(wǎng)友拍攝的圖片就是這樣，所以放大效果也不太好，不過基本面還是清楚的：

一個(gè)板子加工的好壞，從PCB廠家生產(chǎn)上來說，無非是幾點(diǎn)
1）鉆孔，從放大圖中，鉆孔都在中心

2）BGA板的過孔蓋油 ：都蓋往了 從圖片上達(dá)到了100%

3）阻焊的偏位量：從BGA上基本上沒有看到阻焊偏位

4）包括對(duì)于BGA的處理也很多倒位：把BGA的尾巴也處理掉了

其中有一些IC開了通窗，沒有阻焊橋，后來核實(shí)了一下，是PCB打樣的時(shí)候，原文件直接開了通窗：