技術(shù)專欄
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嘉立創(chuàng)盤中孔成品效果欣賞
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一、成品展示
案例1
層數(shù)：6層板
大小：78.05mm*70.37mm
用途：硬件加速板卡改FPGA開發(fā)板
盤中孔占比：48%，BGA封裝全部統(tǒng)一使用盤中孔
實物圖：
將盤中孔位置放大4倍后效果圖：
（過孔放在BGA上）
案例2
層數(shù)：6層板
大?。?/strong>100.05mm*135.05mm
用途：射頻綜合儀的一部分，用于完成射頻信號切換和自校準(zhǔn)
盤中孔占比：26%
實物圖：
將盤中孔位置放大4倍后效果圖：
（過孔放在焊盤上）
?案例3
層數(shù)：6層板
大?。?/strong>180.07mm *137.14mm
用途：無線終端
盤中孔占比：10%，QFN封裝用的都是盤中孔
實物圖：
將盤中孔位置放大4倍后效果圖：
（過孔放在PCB基材上）
案例不斷豐富，更新中……
二、嘉立創(chuàng)盤中孔工藝之美
從上面的圖片可以看出：
1、過孔放在BGA或貼片焊盤上
從外觀上看：焊盤表面平整光滑，極具美感；即使將實物放大4倍后，也僅有輕微的痕跡，肉眼幾乎看不見；不會出現(xiàn)漏錫、冒油的情況。
從功能上看：增大了焊接面積，有利于SMT；產(chǎn)品穩(wěn)定性與可靠性進(jìn)一步得到保障。
2、過孔放在PCB基材上
從外觀上看：表面光滑平整，即使放大后也沒有任何肉眼可見的過孔痕跡；孔口既不會發(fā)黃，也不會卡錫珠，展現(xiàn)了極致的細(xì)節(jié)之美。
從功能上看：塞孔飽滿度達(dá)到95%，保障了產(chǎn)品品質(zhì)。
三、嘉立創(chuàng)盤中孔設(shè)計規(guī)范（單位mm）
1、推薦使用范圍： 6-20層(免費) ；4層、2層慎用(收費)
2、設(shè)計要求：
①孔徑大小范圍：0.15-0.5；小于0.15無法生產(chǎn)，大于0.5則按過孔蓋油處理；
②外徑必須大于內(nèi)徑0.1，推薦值0.15。示例組合如下：
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可以的，您資料中設(shè)計好，并請確認(rèn)生產(chǎn)稿檢查，謝謝！
您好，雙面及四層的盤中孔會增加此類工藝費用的，六層及以上的免費做盤中孔工藝的，謝謝！
您好，要做半孔的，用正常的焊盤畫，保證一半的孔在板框內(nèi)，參考半孔制作規(guī)范：https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_4068.html
您好！有需要的話，2層板也可以做盤中孔工藝的，下單選擇樹脂塞孔就可以了。