嘉立創(chuàng)背鉆工藝上線,助力高頻信號(hào)更快更穩(wěn)
更新時(shí)間:2025-08-21 15:58
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隨著電子信息化產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)乃俣取翱臁焙皖l率“高”,信號(hào)的完整性傳輸成為關(guān)鍵的核心技術(shù)。
■ 背鉆的定義
傳統(tǒng)的PCB板不能滿足這種高頻電路的需要。當(dāng)電路信號(hào)的頻率增加到一定高度后,PCB的導(dǎo)通孔中無用的孔銅部分相當(dāng)于天線
一樣,其產(chǎn)生信號(hào)輻射會(huì)對(duì)周圍的其他信號(hào)造成反射,延時(shí),衰減等干擾,嚴(yán)重時(shí)將影響到線路系統(tǒng)的正常工作,背鉆的作用就
是將這些多余的鍍銅鉆掉,避免了多余Stub對(duì)信號(hào)完整性的影響。
■ 背鉆的優(yōu)點(diǎn)
1)減小雜訊干擾;
2)提高信號(hào)完整性;
3)減少盲埋孔的使用,降低PCB成本與制作難度
■ 背鉆的加工方式
通過二次鉆孔的方式,控制鉆孔深度,將PTH 孔無用的部分鉆掉,比如一個(gè)6層板,某個(gè)信號(hào)只需要連接頂層和內(nèi)二層,常規(guī)這
類需要設(shè)計(jì)為盲孔,而采用背鉆工藝的,可以設(shè)計(jì)為通孔,并且通過背鉆把內(nèi)3層到底層的孔壁銅面鉆掉,從而避免這些多余鍍
銅影響信號(hào)完整性。

您好,背鉆深淺有公差,因此需要背鉆的層到相鄰層最小0.15mm的介質(zhì)厚度,關(guān)于費(fèi)用,根據(jù)實(shí)際文件定,您在下單后選擇背鉆,審單后可以看到價(jià)格,謝謝!
需要,有相關(guān)工藝費(fèi)
背鉆的層次孔壁無銅,然后塞樹脂,若原資料中背鉆起始層是鋪銅的,那么背鉆塞孔后就會(huì)再蓋帽鍍銅,做成跟原資料一樣的。具體可以添加客服微信建微信群就實(shí)際文件確認(rèn),謝謝!
您好,背鉆按通孔設(shè)計(jì),單獨(dú)列一種孔徑(同一類孔徑的,可以在小數(shù)點(diǎn)后面加數(shù)字區(qū)分開),然后下單時(shí)備注哪一種孔徑的做背鉆,背鉆是從哪一層到哪一層就可以了。背鉆后會(huì)填入樹脂,依實(shí)際文件進(jìn)行蓋帽處理的。謝謝!
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